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2024/10/28 고종횡비 HDI PCB 전기도금 연구 (2부)
다음으로 우리는 고종횡비 HDI 보드의 전기도금 성능에 대해 계속해서 연구합니다.
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2024/10/28 고종횡비 HDI PCB 전기도금 연구(1부)
우리 모두 알고 있듯이 통신 및 전자 제품의 급속한 발전과 함께 캐리어 기판으로서의 인쇄 회로 기판 설계도 더 높은 수준과 더 높은 밀도로 이동하고 있습니다. 더 많은 레이어, 더 두꺼운 보드 두께, 더 작은 구멍 직경 및 더 조밀한 배선을 갖춘 고다층 백플레인 또는 마더보드는 정보 기술의 지속적인 개발 상황에서 더 큰 수요를 갖게 될 것이며, 이는 필연적으로 PCB 관련 처리 프로세스에 더 큰 도전을 가져올 것입니다. .
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2024/10/27 휴대폰 PCB의 구조
모바일 PCB는 휴대폰 내부의 가장 중요한 구성 요소 중 하나로 전원 및 신호 전송은 물론 서로 다른 모듈 간의 연결 및 통신을 담당합니다.
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2024/10/26 PCB SMT 스텐실이란 무엇입니까(15부)
오늘은 SMT 스텐실을 테스트하는 방법을 살펴보겠습니다. SMT 스텐실 템플릿의 품질 검사는 주로 다음 네 단계로 나뉩니다.
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2024/10/25 PCB SMT 스텐실이란 무엇입니까(14부)
오늘 우리는 PCB SMT 스텐실을 제조하는 마지막 방법인 하이브리드 공정에 대해 계속해서 알아볼 것입니다.
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2024/10/25 PCB SMT 스텐실이란 무엇입니까(13부)
오늘 우리는 PCB SMT 스텐실을 제조하는 세 번째 방법인 전기 주조(Electroforming)에 대해 계속해서 알아볼 것입니다.

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