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PCB 유형에 대한 간략한 소개

PCB(인쇄회로기판)의 제품 분류는 다양한 관점에서 설명할 수 있습니다. 다음은 몇 가지 일반적인 분류 방법입니다.

 

구조적 형태에 따른 분류:

 

1. 단면 기판: 한쪽에만 전도성 패턴이 있고 한쪽에는 부품이 집중되어 있으며 다른 쪽에는 전선이 집중되어 있습니다. 이러한 유형의 PCB는 주로 간단한 전자 장치 및 프로토타입 설계에 사용되며 비용은 저렴하지만 기능이 제한되어 있습니다12.

2. 양면 기판: 양면에 전도성 패턴이 있으며 두 층 사이의 전기적 연결은 드릴링 및 전기 도금 기술을 통해 이루어집니다. 양면 기판은 단면 기판보다 더 복잡하고, 더 많은 구성 요소와 더 복잡한 회로 설계를 지원할 수 있고, 적당한 비용이 들고, 많은 표준 전자 장치에 적합합니다1234.

3. 다층 기판: 절연 재료로 분리된 4개 이상의 전도성 패턴 층이 상호 연결되어 있습니다. 다층 보드는 더 높은 통합성과 더 복잡한 회로 설계를 달성할 수 있으며 우수한 전자기 호환성 성능을 갖습니다. 그러나 디자인이 더 어렵고 제조 비용도 더 높습니다. 일반적으로 고성능, 고집적 전자장치에 사용된다123.

4. 연성인쇄회로기판(Flexible Board) : 유연한 절연 기판으로 제작되어 자유롭게 구부리고 감고 비틀고 접을 수 있습니다. 스마트폰, 웨어러블 기기 등과 같이 불규칙한 표면을 구부리거나 맞춰야 하는 애플리케이션에 적합합니다. 123.

5. Rigid-Flex 기판: Rigid 기판과 유연한 기판의 특성을 결합한 보드입니다. 리지드보드의 안정성과 신뢰성, 플렉서블보드의 유연성을 모두 갖췄습니다. 특수 애플리케이션 시나리오 23에 적합합니다.

6. HDI 보드: 마이크로 홀 기술과 얇은 구리 호일을 사용하는 고밀도 상호 연결 보드로 와이어 밀도가 더 높고 크기가 더 작으며 일반적으로 고급 통신 장비, 항공 우주 및 의료 장비 및 기타에 사용됩니다. 전지.

 

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