PCB 산업의 번영이 점차 높아지고 AI 애플리케이션의 개발이 가속화됨에 따라 서버 PCB에 대한 수요가 지속적으로 강화되고 있습니다. 그 중 HDI(High-Density Interconnect) 기술, 특히 마이크로 매립 블라인드 비아(Micro Buried Blind Via) 기술을 이용해 기판 레이어 간 전기적 연결을 구현하는 HDI 제품이 큰 주목을 받고 있다.

상장 회사의 몇몇 내부자는 생산을 위한 잠재적 주문을 선택하기 시작했으며 많은 회사가 AI 관련 제품으로 포지셔닝하고 있음을 나타냈습니다. 시장 분석가들은 AI 서버용 PCB 수요가 포괄적으로 HDI 기술로 전환되고 있다고 예측하고 있으며, 앞으로 HDI의 활용도가 크게 늘어날 것으로 예상된다.

시장 뉴스에 따르면 Nvidia의 GB200 서버는 하반기에 공식 생산에 들어갈 예정이며, AI 서버용 PCB 수요는 주로 GPU 보드 그룹에 집중되어 있습니다. AI 서버의 높은 전송 속도 요구 사항으로 인해 필요한 HDI 보드는 일반적으로 20-30 레이어에 도달하고 초저손실 재료를 사용하여 제품의 전반적인 가치를 향상시킵니다.

AI 기술이 빠르게 발전함에 따라 PCB 산업은 전례 없는 기회에 직면해 있습니다. 고밀도 인터커넥트 기술의 적용은 점점 더 광범위해지고 있으며, 주요 제조업체는 미래 시장 요구와 기술적 과제를 충족하기 위해 레이아웃을 가속화하고 있습니다. 시장분석가들은 AI 서버용 PCB 수요가 HDI 기술로 전면적으로 전환되고 있으며, 앞으로 HDI의 활용도가 크게 늘어날 것으로 예상하고 있다.