과학과 기술은 점점 발전하고 있으며 사물에 대한 사람들의 관찰 수준은 점점 더 깊어지고 있습니다. 오늘 저희가 가져온 제품은 SPAD(단일광자 애벌런치 다이오드) 이미징 디텍터에 사용되는 광칩 기판입니다. SPAD(단일 광자 눈사태 다이오드)는 천문학, 유세포 분석, FLIM(형광 수명 이미징 현미경), 입자 크기 조정, 양자 컴퓨팅, 양자 키 분포 및 단일 분자 검출을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 분야에서 중요한 역할을 합니다.

제품 프로세스에서 가장 어려운 부분은 상단 그림의 2단계 계단으로, 두 개의 제어된 깊이 라우팅과 레이저 개방이 필요합니다. 깊이 제어에 대한 요구 사항은 매우 엄격합니다.

사용된 표면 처리는 니켈 팔라듐 금 공정입니다. 니켈팔라듐금 표면처리로 접착력이 강하고 쉽게 떨어지지 않으며 제품의 신뢰성과 안정성을 높여줍니다.

사용된 표면 처리는 니켈 팔라듐 금 공정입니다. 니켈 팔라듐 골드 표면 처리로 접착력이 강하고 쉽게 떼어지지 않으며 제품의 신뢰성과 안정성을 높여줍니다. 또한 기판으로서 제품의 회로 설계는 고정밀, 고집적입니다. 선 폭과 간격의 디자인은 2mil에 불과합니다. 가장 작은 본딩 패드는 0.070mm입니다.

IC 캐리어 PCB는 고정밀, 고신뢰성 및 고집적성을 특징으로 하는 전자 부품을 운반하도록 설계된 특수 인쇄 회로 기판입니다. 이 제품은 우수한 전기적, 기계적 및 열적 특성을 보유하여 다양하고 복잡한 전자 시스템의 고성능 요구 사항을 충족합니다. 프로세스 흐름은 생각만큼 복잡하지 않을 수 있지만 세부 수준의 매개변수는 매우 엄격합니다.

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