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침지 골드 프로세스의 원리

PCB의 전도성을 좋게 하기 위해 PCB의 구리는 주로 전해 구리 호일이며 구리 솔더 조인트는 공기 노출 시간이 너무 길어 산화되기 쉽습니다. 전도성이 떨어지거나 접촉 불량이 발생하여 PCB 성능이 저하되므로 구리 솔더 조인트에 표면 처리를 해야 합니다. 침지 금은 그 위에 금을 도금하는 것이며 금은 구리 금속과 공기 사이에 효과적으로 차단층을 만들어 산화를 방지할 수 있으므로 침지 금은 항산화 표면 처리이며 덮힌 동박 표면의 화학 반응을 통해 이루어집니다. 얇은 금층을 입힌 금을 침지금(immersion gold)이라고 합니다.

 

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