오늘은 사용법, 프로세스 및 재료에 따른 SMT 스텐실 분류를 소개하겠습니다.

용도별:

1. 솔더 페이스트 스텐실: 표면 실장 부품용 PCB 패드에 솔더 페이스트를 증착하는 데 사용되는 스텐실입니다.

2. 접착 스텐실: 특정 유형의 커넥터나 무거운 구성 요소와 같이 접착제가 필요한 구성 요소에 접착제를 적용하도록 설계된 스텐실입니다.

3. BGA 재작업 스텐실: BGA(Ball Grid Array) 부품의 재작업 공정에 사용되는 특수 스텐실로 정확한 접착제 또는 플럭스 도포를 보장합니다.

4. BGA 볼 심기 스텐실(BGA Ball Planting Stencil): 리볼링이나 수리를 위해 새로운 솔더볼을 BGA 부품에 부착하는 과정에서 사용되는 스텐실.

프로세스별:

1. 에칭 스텐실: 화학적 에칭 공정을 통해 생성된 스텐실로, 단순한 디자인에 비용 효율적입니다.

2. 레이저 스텐실: 레이저 절단 공정을 사용하여 생산된 스텐실로 복잡한 디자인에 높은 정밀도와 세부 묘사를 제공합니다.

3. 전기주조 스텐실(Electroformed Stencil): 전기주조로 만든 스텐실로 미세 피치 장치에 대한 뛰어난 스텝 커버리지를 갖춘 3차원 스텐실을 만듭니다.

4. 하이브리드 기술 스텐실: 다양한 제조 기술을 결합하여 특정 설계 요구 사항에 대해 각 기술의 장점을 활용하는 스텐실입니다.

재료별:

1. 스테인레스 스틸 스텐실: 스테인레스 스틸로 만든 내구성이 뛰어난 스텐실로 수명과 내마모성이 뛰어난 것으로 알려져 있습니다.

2. 황동 스텐실: 황동으로 만든 스텐실로 에칭하기 쉽고 내마모성이 좋습니다.

3. 경질 니켈 스텐실: 경질 니켈로 만든 스텐실로 고품질 인쇄에 탁월한 내구성과 정밀도를 제공합니다.

4. 폴리머 스텐실: 폴리머 재료로 만든 스텐실은 가볍고 특정 애플리케이션에 유연성을 제공합니다.

다음으로 PCB SMT Stencil에 대한 몇 가지 용어를 알아 보겠습니다.