PCB 생산은 복잡한 공정을 많이 거치며 표면 처리도 그중 하나입니다. PCB 표면 처리에는 다음을 포함한 다양한 방법이 포함됩니다. 열풍 스무딩 (HASL이라고도 하는 열풍 솔더 스무딩이라고도 함), 무연 열풍 스무딩 (LF HASL), 금 도금, 유기 코팅 (유기 납땜 보존제라고도 함, OSP라고도 함), 침지 은, 침지 주석, 침지 니켈 금 (무전해 니켈/이라고도 함) 침지 금(ENIG)이라고 하는 침지 금, 화학 니켈 팔라듐 금, 전기도금된 경질 금 등. 그중 침지 금은 매우 일반적인 공정입니다.

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