고종횡비 HDI PCB 전기도금 연구 (2부)

다음으로 우리는 고종횡비 HDI 보드의 전기도금 성능에 대해 계속해서 연구합니다.

2024/10/28

휴대폰 PCB의 구조

모바일 PCB는 휴대폰 내부의 가장 중요한 구성 요소 중 하나로 전원 및 신호 전송은 물론 서로 다른 모듈 간의 연결 및 통신을 담당합니다.

2024/10/27

PCB SMT 스텐실이란 무엇입니까(15부)

오늘은 SMT 스텐실을 테스트하는 방법을 살펴보겠습니다. SMT 스텐실 템플릿의 품질 검사는 주로 다음 네 단계로 나뉩니다.

2024/10/26

PCB SMT 스텐실이란 무엇입니까(14부)

오늘 우리는 PCB SMT 스텐실을 제조하는 마지막 방법인 하이브리드 공정에 대해 계속해서 알아볼 것입니다.

2024/10/25

PCB SMT 스텐실이란 무엇입니까(13부)

오늘 우리는 PCB SMT 스텐실을 제조하는 세 번째 방법인 전기 주조(Electroforming)에 대해 계속해서 알아볼 것입니다.

2024/10/25

PCB SMT 스텐실이란 무엇입니까(12부)

오늘 우리는 PCB SMT 스텐실을 제조하는 두 번째 방법인 레이저 절단에 대해 계속해서 배울 것입니다. 레이저 절단은 현재 SMT 스텐실 제조에 가장 널리 사용되는 방법입니다. SMT 픽 앤 플레이스 가공 산업에서는 당사를 포함한 제조업체의 95% 이상이 스텐실 생산에 레이저 절단을 사용합니다.

2024/10/25

PCB SMT 스텐실이란 무엇입니까(10부)

오늘은 SMT 스텐실을 사용할 때 두께를 선택하고 조리개를 설계하는 방법에 대해 논의하겠습니다.

2024/10/24

PCB SMT 스텐실이란 무엇입니까(9부)

오늘 우리는 몇 가지 특수 SMT PCB 구성 요소와 접착제 인쇄 스텐실의 구멍 모양 및 크기에 대한 요구 사항에 대해 알아 보겠습니다.

2024/10/24

PCB SMT 스텐실이란 무엇입니까(8부)

SMT 스텐실 제작을 위한 설계 요구 사항에 대해 계속해서 알아 보겠습니다. 일반 공장에서는 스텐실 제작을 위해 다음 세 가지 유형의 문서 형식을 수용할 수 있습니다. 또한 템플릿 제작을 위해 고객에게 요구하는 자료에는 일반적으로 다음 레이어가 포함됩니다. 스텐실의 애퍼처 설계에서는 솔더 페이스트의 탈형을 고려해야 하며 이는 주로 다음 세 가지 요소에 의해 결정됩니다.

2024/10/23

PCB SMT 스텐실이란 무엇입니까(7부)

이제 SMT 스텐실 제작을 위한 설계 요구 사항에 대해 알아 보겠습니다. 1. 일반원칙 2. 스텐실(SMT 템플릿) 애퍼처 디자인 팁 3. SMT 스텐실 템플릿 설계 전 문서 준비

2024/10/23